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印制板在制作過程中，為了達到板面的要求，需選用多種表面涂覆工藝，如：孔金屬化、鍍銅、鍍鎳、鍍金、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍金、有機助焊保護膜以及電鍍錫基合金等。這些表面涂覆層的質(zhì)量直接影響到印制板的質(zhì)量，如：外觀、可焊性、耐蝕性、耐磨性等性能。
印制板的表面涂復(fù)工藝作一個不完全總結(jié)：
孔金屬化：可以選用化學(xué)沉銅工藝，也可以用直接鍍銅工藝。孔金屬化以后的印制板，表面鍍有5～8μm的金屬銅。
2)熱風整平或熱熔工藝：
工藝流程如下：
酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍錫鉛→去膜→蝕刻→退錫鉛→涂阻焊層→熱風整平
或：酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍錫鉛→去膜→蝕刻→浸亮→熱熔。& M3 Q5 {' O7 @5 D& G
3)板面鍍金工藝：
工藝流程如下：
酸性除油→微蝕→活化→鍍銅→鍍鎳→鍍金→去膜→蝕刻
4)插頭鍍金：
工藝流程如下：
酸性除油→微蝕→活化→鍍低應(yīng)力鎳→預(yù)鍍金→鍍金
5)有機助焊保護膜：
工藝流程如下：
酸性除油→微蝕→活化→浸有機助焊保護膜
6)化學(xué)鍍鎳金：
工藝流程如下：
酸性除油→微蝕→預(yù)浸→鈀活化劑→后浸→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金→化學(xué)鍍厚金
7)去沾污工藝：雙層板或多層板在孔金屬化之前，去除孔內(nèi)環(huán)氧樹脂沾污，保證孔金屬化質(zhì)量。其工藝流程是：
溶脹→去膠渣→中和。
可見電鍍、化學(xué)鍍、置換鍍：鍍前、鍍后處理技術(shù)在電子電鍍行業(yè)十分活躍。
