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摘 要:從七個方面論述印制電路技術(shù)適期發(fā)展趨勢，并探索其今后的發(fā)展方向。作者的結(jié)論是：加成法、半加成法與通用的成成法同時并存；圖形蝕刻法不再是制造印制板的唯一方法；過去為人們所稱道的酸性膠體鈀已經(jīng)暴露出許多不可克服的缺陷；鍍前處理出現(xiàn)新的高錳酸鹽凹蝕／去膩污工藝；曾經(jīng)是先進技術(shù)的光亮鉛錫電鍍逐漸為不光亮鉛錫電鍍加熱風整平技術(shù)所更新；直流的、慢沉積、高氰化合物插頭鍍金已被脈沖、高速、低氰或無氰插頭鍍金所汰淘；一種新型的過氧化氫／硫酸蝕刻技術(shù)顯示了強大的生命力，與常用蝕刻技術(shù)完全不同的有機蝕刻銅試劑已經(jīng)問世。
