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摘 要:運(yùn)用金相方法研究電鍍層的組織結(jié)構(gòu)表明；電鍍層的主要強(qiáng)化機(jī)制是細(xì)晶強(qiáng)化，此外，在電鍍層中還存在著相當(dāng)數(shù)量的位錯(cuò)和微攣晶。它們對(duì)電鍍層的鍍層強(qiáng)化起著決定性的作用。
摘 要:運(yùn)用金相方法研究電鍍層的組織結(jié)構(gòu)表明；電鍍層的主要強(qiáng)化機(jī)制是細(xì)晶強(qiáng)化，此外，在電鍍層中還存在著相當(dāng)數(shù)量的位錯(cuò)和微攣晶。它們對(duì)電鍍層的鍍層強(qiáng)化起著決定性的作用。
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