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摘 要:用線性電勢(shì)掃描法和鍍層組分的分光光度分析法研究了電沉積Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金時(shí)的陰極行為及鍍層各組分百分含量的變化。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：在Ｚｎ－Ｐ合金鍍液中引入Ｎｉ＾２＋之后催化了磷的析出，在實(shí)驗(yàn)范圍內(nèi)，其催化作用是隨著鍍液中Ｎｉ＾２＋濃度的增加而增加，本文討論了Ｎｉ＾２＋催化磷析出的可能途徑。
摘 要:用線性電勢(shì)掃描法和鍍層組分的分光光度分析法研究了電沉積Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金時(shí)的陰極行為及鍍層各組分百分含量的變化。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：在Ｚｎ－Ｐ合金鍍液中引入Ｎｉ＾２＋之后催化了磷的析出，在實(shí)驗(yàn)范圍內(nèi)，其催化作用是隨著鍍液中Ｎｉ＾２＋濃度的增加而增加，本文討論了Ｎｉ＾２＋催化磷析出的可能途徑。
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