摘 要:對(duì)在ＡＢＳ塑料上電鍍Ｃｕ／Ｎｉ雙鍍層的方法及鍍層的結(jié)構(gòu)與性能進(jìn)行了研究。重點(diǎn)研討了塑料的鍍前預(yù)處理及電鍍銅工藝，同時(shí)對(duì)鍍層的電磁屏蔽性能做了較為細(xì)致的研究。結(jié)果表明，用ＡＢＳ電鍍Ｃｕ／Ｎｉ材料做電子儀器的外殼，具有良好的電磁屏蔽性能。
ABS塑料Cu／Ni雙鍍層的電磁屏蔽性能.pdf
ABS塑料Cu／Ni雙鍍層的電磁屏蔽性能.pdf
??
