利用掃描電子顯微鏡改進(jìn)GaAsMESFET背面通孔電鍍工藝

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核心提示：利用掃描電子顯微鏡改進(jìn)GaAsMESFET背面通孔電鍍工藝

摘　要:本文介紹了利用掃描電子顯微鏡對(duì)ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ背面通孔形貌及電鍍狀況進(jìn)行了分析。并對(duì)電鍍工藝進(jìn)行了改進(jìn)。給出了大量改善前后的電鏡照片圖形。

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