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摘 要:研究了不同Ｃｕ＾２＋濃度、ｐＨ值及溫度條件下的化學(xué)鍍Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。結(jié)果表明，提高化學(xué)鍍液溫度中在較高的Ｃｕ＾２＋濃度下，可加快化學(xué)鍍速度，提出鍍層中Ｃｕ含量。鍍層在較高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉積顆粒細(xì)化。含Ｃｕ鍍層具有較高硬度。
摘 要:研究了不同Ｃｕ＾２＋濃度、ｐＨ值及溫度條件下的化學(xué)鍍Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。結(jié)果表明，提高化學(xué)鍍液溫度中在較高的Ｃｕ＾２＋濃度下，可加快化學(xué)鍍速度，提出鍍層中Ｃｕ含量。鍍層在較高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉積顆粒細(xì)化。含Ｃｕ鍍層具有較高硬度。
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