摘 要:環(huán)境、費用和性能標準問題促進了印刷電路板制造商評價和采用直接電鍍工藝替代傳統(tǒng)的化學鍍銅孔金屬化工藝。概述了三種印制板孔金屬化直接電鍍工藝的特性，特別強調(diào)了直接電鍍工藝對干膜的應(yīng)用和制造的沖擊，簡要討論了所需的表面處理。
對印制板孔金屬化直接電鍍工藝的評價.pdf
對印制板孔金屬化直接電鍍工藝的評價.pdf
??
