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摘 要:化學(xué)鍍Ｃｕ是Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板表面金屬化的一種頗具優(yōu)勢(shì)的方法，但鍍層與基板之間的結(jié)合力較低影響其廣泛應(yīng)用。本文通過選取適當(dāng)?shù)母g劑，改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面形貌，從而獲得了２５ＭＰａ以上的鍍層結(jié)合強(qiáng)度，可滿足電子封裝的要求。另外，本文通過ＳＥＭ及ＥＤＡＸ，對(duì)腐蝕產(chǎn)生的結(jié)合強(qiáng)度的提高進(jìn)行了微觀分析。
摘 要:化學(xué)鍍Ｃｕ是Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板表面金屬化的一種頗具優(yōu)勢(shì)的方法，但鍍層與基板之間的結(jié)合力較低影響其廣泛應(yīng)用。本文通過選取適當(dāng)?shù)母g劑，改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面形貌，從而獲得了２５ＭＰａ以上的鍍層結(jié)合強(qiáng)度，可滿足電子封裝的要求。另外，本文通過ＳＥＭ及ＥＤＡＸ，對(duì)腐蝕產(chǎn)生的結(jié)合強(qiáng)度的提高進(jìn)行了微觀分析。
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