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摘 要:成膜技術在電子技術的發(fā)展地程中起著重要的作用，尤其是電子元件與電鍍技術的密切關系可稱之為源遠流長。近年來，隨著對電子元件小型，高性能及多功能要求的日趨迫切，成膜技術的重要性顯為突出。就半導體元件制作中的引線框架及凸臺的形成，印刷線路板制作中的導體層的形成及多功能導體層的處理、線圈，電容器及電阻等元件中電阻薄膜及外部電極端子制作等各種電子元件制造有關的成膜技術作評述。
摘 要:成膜技術在電子技術的發(fā)展地程中起著重要的作用，尤其是電子元件與電鍍技術的密切關系可稱之為源遠流長。近年來，隨著對電子元件小型，高性能及多功能要求的日趨迫切，成膜技術的重要性顯為突出。就半導體元件制作中的引線框架及凸臺的形成，印刷線路板制作中的導體層的形成及多功能導體層的處理、線圈，電容器及電阻等元件中電阻薄膜及外部電極端子制作等各種電子元件制造有關的成膜技術作評述。
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