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摘 要:化學鍍銅槽液中通過改變鍍液成分、基體或添加不同物質來改變析氫速率，比較析氫量n氫和沉銅量n銅的關系來研究析氫對化學鍍銅的影響，實驗結果表明：膠體鈀在化學鍍銅初期起作用，其后由新生成的銅催化鍍銅過程；n銅：n氫＝1－2，而非通常化學鍍銅總反應中n銅：n氫＝1：1。因此，本文認為化學鍍銅過程除存在一個主反應外，必定還同時存在Cu^2+還原為Cu的不析氫反應過程，且該過程必受催化界面的催化活性和鍍液成分的影響。
摘 要:化學鍍銅槽液中通過改變鍍液成分、基體或添加不同物質來改變析氫速率，比較析氫量n氫和沉銅量n銅的關系來研究析氫對化學鍍銅的影響，實驗結果表明：膠體鈀在化學鍍銅初期起作用，其后由新生成的銅催化鍍銅過程；n銅：n氫＝1－2，而非通常化學鍍銅總反應中n銅：n氫＝1：1。因此，本文認為化學鍍銅過程除存在一個主反應外，必定還同時存在Cu^2+還原為Cu的不析氫反應過程，且該過程必受催化界面的催化活性和鍍液成分的影響。
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