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摘 要:由于鈀（Pd）鍍層具有優(yōu)良的耐蝕性、耐磨性和電性能等，已經(jīng)應(yīng)用于電器接點、連接器、IC引線架和印制板（PCB）等電子電器零件中，還由于Pd鍍層比金鍍層價廉，因而希望用Pd鍍層取代傳統(tǒng)使用的金鍍層。迄今為止，已有許多專利文獻介紹了獲得Pd鍍層的Pd電鍍液，但是這些Pd鍍液存在的問題有：①由于Pd鍍層內(nèi)應(yīng)力較高，因而難以多鍍層中獲得延展性優(yōu)良的厚Pd鍍層；②由于Pd鍍層在可焊性、耐熱性和附著性等方面存在問題，難以滿足電子零件對焊料鍍層的要求，近年來隨著電子電器的高性能化和小型化，應(yīng)用于電器中的PCB和IC引線架等電子零件的線寬和間距正在逐年微細化，因此要求電子零件具有更高的物理性能，優(yōu)良的焊料濕潤性和加熱后的易焊性，迫切需求改善Pd鍍液乃至Pd鍍層的性能。本文就獲得耐熱性、焊料濕潤性優(yōu)良的Pd電鍍工藝加以敘述。
