摘 要:電子產(chǎn)品正在向微型化、復(fù)雜化發(fā)展，與此相適應(yīng)，現(xiàn)代印制板技術(shù)正在步入高密度和薄型化時(shí)代，以達(dá)到薄、輕、短小的要求；孔徑縮小，線條和間距也日益細(xì)密化，因此，加工過程的每一細(xì)節(jié)都是極為重要的方面，在制造雙面板的過程中，孔的互連及鍍銅層質(zhì)量的好壞受酸性鍍銅液的影響很大，直接關(guān)系到印制板最終的可靠性，因此，我們?cè)谶@里主要就我所實(shí)際生產(chǎn)采用的電鍍銅工藝來探討影響酸性鍍銅液的因素。
對(duì)影響電鍍銅溶液因素的探討.pdf
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