摘 要:研究了電鍍金剛石的工藝條件，實(shí)驗(yàn)表明：采用所給定的電鍍工藝條件，可獲得金剛石含量為9％－11％的優(yōu)質(zhì)復(fù)合電鍍層，其層內(nèi)金剛石微粒分布均勻，鍍層沉積速度為20μm/h，結(jié)合力好，經(jīng)400℃保溫1h后，水冷鍍層不掉皮，錘南金剛石微粒不脫落，完全適用于超聲波條件下的加工。
電鍍金剛石工藝的研究.pdf
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