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摘 要:本文介紹了一種印制線路板生產(chǎn)的直接電鍍工藝，對該體系所采用的加速劑G2和EX進(jìn)行了對比試驗，并對藥液濃度、試驗溶液溫度和浸沒時間進(jìn)行了總結(jié)。
Study on the Direct Plating of the printed circuit board.pdf
摘 要:本文介紹了一種印制線路板生產(chǎn)的直接電鍍工藝，對該體系所采用的加速劑G2和EX進(jìn)行了對比試驗，并對藥液濃度、試驗溶液溫度和浸沒時間進(jìn)行了總結(jié)。
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