摘 要:導(dǎo)電聚合物直接金屬化孔技術(shù)在1980年代后期推出，發(fā)展不快，目前全球僅有5％～8％的份額。進(jìn)入21世紀(jì)后，一種新改進(jìn)的導(dǎo)電聚合物直接電鍍面世，能夠符合內(nèi)層板、撓性板的小孔電鍍批量生產(chǎn)要求。本文介紹這種垂直式導(dǎo)電聚合物直接鍍銅工藝。與傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅工藝相比，工序省去一半，浸鍍時(shí)間少于2分鐘，
使用導(dǎo)電聚合物改進(jìn)高密度互連板生產(chǎn).pdf
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