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摘 要:采用金屬的無電流沉積即化學沉積的方法使塑料表面導電以實現(xiàn)后續(xù)電鍍，這一過程中的化學沉積并非真正“無電”，只不過是利用“內電流”。目前，在塑料上化學沉積金屬已經(jīng)取得工業(yè)應用的體系有2種，一種是以甲醛為還原劑的化學鍍銅，另一種是硼氰化鉀或次磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳。加入不同類型的穩(wěn)定劑可以避免化學鍍溶液的快速分解或者分解不受控制。印制電路板電鍍適宜采用化學鍍銅，而裝飾性塑料電鍍，尤其是高質量要求的塑料件則適宜采用操作更簡易的化學鍍鎳作為電鍍前的預鍍。化學鍍層薄而且僅僅能滿足后續(xù)電鍍所需的導電，可以采用高鍍速體系。對于高鍍速體系，有時候使用附加的專用設備是明智的。
