摘 要:本文簡要敘述了無鉛化立法確定的最后期限、凸點成形工藝、晶圓片凸點成形電鍍技術(shù)、凸點下金屬化及可靠性問題和無鉛化材料的發(fā)展方向.從而說明,通過漏印板印刷和電鍍的晶圓片凸點形成技術(shù)事例,證明可靠的無鉛化技術(shù)是適合的.[著者文摘]
封裝裝配技術(shù)所用材料的無鉛化.pdf
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