摘 要:提出采用脈沖電鍍在無(wú)氰亞硫酸鹽體系中制備鍍金層并應(yīng)用在空腔靶上。討論了電流密度、pH、溫度及脈沖占空比對(duì)電鍍過(guò)程及鍍層性能的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，當(dāng)占空比在1：（9～18）時(shí)，鍍層最細(xì)致、光滑，粗糙度在30mm左右。采用原子力顯微鏡觀測(cè)了該工藝處理后的空腔的形貌。由此工藝獲得的金腔結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，均勻致密，精度良好且外觀光亮。[著者文摘]
無(wú)氰脈沖電鍍金工藝及其在空腔靶中的應(yīng)用.pdf
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