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脈沖電鍍錫層可焊性的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-10??瀏覽次數:397 ??關注:加關注
核心提示:脈沖電鍍錫層可焊性的研究

摘 要:鍍層與基體的潤濕程度可用于檢測鍍錫層可焊性。通過正交實驗,以鍍錫層可焊性為評價指標,選擇了紫銅毛細管表面脈沖電鍍錫最佳工藝參數為:平均電流密度1.5A/dm^2,脈沖周期100ms,占空比10%,攪拌速率20次/min。研究了平均電流密度在1.0-2.5A/dm^2范圍內,對鍍錫層可焊性的影響。在相同的平均電流密度1.5A/dm^2下,比較了脈沖電鍍與直流電鍍2種方法所得鍍層的可焊性,脈沖鍍錫層的潤濕程度明顯優(yōu)于直流鍍層,這可能是由于脈沖電鍍中陰極濃差極化降低,鍍層中的雜質減少,因此鍍層的可焊性得到了改善.[著者文摘]

脈沖電鍍錫層可焊性的研究.pdf
 

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