??
摘 要:不銹鋼電鍍鉻的預(yù)處理——活化處理可有效去除不銹鋼表面的鈍化膜，解決鍍層與基體的結(jié)合力問(wèn)題。通過(guò)測(cè)定18．8不銹鋼在各活化液中的穩(wěn)態(tài)電位、腐蝕速度和陽(yáng)極極化曲線，結(jié)合鍍層綜合性能的檢驗(yàn)，獲得最佳活化液配方：98～102g／L（NH4）2SO4，85-90g／LH2SO4（分析純），5～6g／LH3PO4（分析純），5-6g／LH2SiF6。該活化液的穩(wěn)態(tài)電位為-0．55V，腐蝕速率在12h內(nèi)為2g／（m^2·h），隨后緩慢下降。它能有效去除不銹鋼表面的鈍化膜，且對(duì)不銹鋼基體的腐蝕很小；用該配方活化的不銹鋼電鍍后，可獲得光亮平滑、均勻致密、硬度較高、結(jié)合力好的鍍鉻層。[著者文摘]
