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摘 要:圓片級(jí)封裝是一種先進(jìn)的電子封裝技術(shù)，近年來，圓片級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展速度很快，主要應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)芯片、光電器件和MEMS等。凸點(diǎn)制作是圓片級(jí)封裝工藝的關(guān)鍵工序，目前凸點(diǎn)制作工藝方法有多種，重點(diǎn)介紹常用的電鍍法、植球法和蒸發(fā)沉積法凸點(diǎn)工藝，分別介紹這三種凸點(diǎn)制作技術(shù)的工藝流程、關(guān)鍵技術(shù)。[著者文摘]
