摘 要:1 引言 可焊性鍍層是一種功能性鍍層,可焊性錫合金(錫鉛、錫銀、錫鉍和錫銅等)鍍層由于其優(yōu)良的抗蝕性和可焊性被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,作為電子器件、線材、印制線路板和集成電路塊的保護(hù)性和可焊性鍍層。本文就電鍍可焊性錫合金工藝的特點(diǎn)、應(yīng)用及發(fā)展現(xiàn)狀作一綜述。[第一段]
電鍍可焊性錫合金工藝的發(fā)展現(xiàn)狀.pdf