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高頻脈沖電鍍Ni-SiC納米復(fù)合鍍層影響因素的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-10??瀏覽次數(shù):558 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:高頻脈沖電鍍Ni-SiC納米復(fù)合鍍層影響因素的研究

摘 要:采用脈沖電鍍,在銅板上制備了Ni-SiC納米復(fù)合鍍層。該復(fù)合鍍液采用的分散劑由一種陰離子和一種陽(yáng)離子表面活性劑混合而成,穩(wěn)定性較好。采用絡(luò)合滴定法對(duì)鍍層中SiC的含量進(jìn)行了測(cè)定。計(jì)論了脈沖頻率、陰極電流密度、鍍液中SiC含量、鍍液溫度對(duì)鍍層中微粒含量的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,鍍層中SiC含量隨著鍍液中SiC含量的增加、電流密度的增大或溫度升高都是先增加后減小;隨著頻率增大而逐漸降低。該復(fù)合鍍層硬度可達(dá)960HV,表面細(xì)致,空隙較少。[著者文摘]

高頻脈沖電鍍Ni-SiC納米復(fù)合鍍層影響因素的研究.pdf
 

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