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添加劑B加入到瓦特鎳鍍液中會(huì)形成許多細(xì)小的“乳滴”，均勻地分散于鍍液中。乳滴表面因吸附陽離子表面活性劑而帶正電，電鍍時(shí)這些乳滴在電場(chǎng)的作用下吸附在陰極表面，阻止了鎳離子在陰極上的沉積，乳滴脫附后鎳離子則可以正常沉積。這種陰極表面上乳滴的反復(fù)吸附、脫附現(xiàn)象導(dǎo)致鍍層表面出現(xiàn)了無數(shù)的凹坑，在宏觀上就使鍍層產(chǎn)生了珍珠效果。添加劑B含量較少時(shí)，在陰極表面吸附的乳滴少，得到的鎳鍍層表面凹坑少，珠光效果很淡；而添加劑B含量較多時(shí)，鍍液中顆粒在陰極表面大量吸附，嚴(yán)重影響了鎳的正常沉積，鍍鎳層表面質(zhì)量變差，基本無珠光效果。
3．2 鍍液基礎(chǔ)成分對(duì)珍珠鎳鍍層的影響
改變鍍液中主鹽硫酸鎳的濃度，電鍍珍珠鎳鍍層。鍍液中硫酸鎳含量在250～400 g／L范圍內(nèi)均能得到良好的珍珠鎳鍍層，而且隨著硫酸鎳濃度的升高，鍍層的出沙時(shí)間縮短。
在鍍液中加入氯化鎳可增加鍍液的導(dǎo)電能力，并使陽極活化，促進(jìn)陽極正常溶解，但氯化鎳濃度過高會(huì)造成鍍層內(nèi)應(yīng)力增加，并影響鎳鍍層的珠光效果。硼酸作為緩沖劑，用量應(yīng)控制在30～40g/L
3．3 鍍液pH對(duì)鎳鍍層的影響
控制鍍液中硫酸鎳含量為400 g／L，氯化鎳含量為40 g／L，添加劑A為8 mL／L，添加劑B為16 mL／L，鍍液溫度為55℃ ，改變鍍液pH，進(jìn)行掛片實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明：鍍液pH在3．8～5．2的范圍內(nèi)均能得到合格的珍珠鎳鍍層；pH過低時(shí)，沉積過程電極表面析氫較嚴(yán)重，鍍層表面出現(xiàn)“氣流”痕跡；pH過高時(shí)，鍍鎳層
的珠光效果差，而且鍍層脆性大。
3．4 鍍液溫度對(duì)鎳鍍層的影響
控制鍍液中硫酸鎳含量為400 g／L，氯化鎳含量為40 g／L，添加劑A為8 mL／L，添加劑B為16 mI／L，鍍液pH為3．8～5．2之間，改變鍍液溫度，進(jìn)行掛片實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明，鍍液溫度應(yīng)控制在50～60℃ 之間。鍍液溫度低于50℃ 時(shí)，鍍層的珠光效果較淡：隨著鍍液溫度的升高，鍍液中鎳離子的還原速度和乳滴的移動(dòng)速度相應(yīng)加快，出沙時(shí)間縮短，珠光效果增強(qiáng)；但溫度高于60 cC時(shí)，添加劑易發(fā)生分解，在鍍層表面形成黑點(diǎn)。
3．5 電流密度對(duì)鎳鍍層的影響
通過赫爾槽實(shí)驗(yàn)考察了電流密度對(duì)珍珠鎳鍍層的影響，赫爾槽實(shí)驗(yàn)樣片如圖3所示。從圖中可以看出，在試片的大部分范同內(nèi)都能得到珍珠鎳鍍層。根據(jù)公式i =j(4．47 —4．13 lg 1)(其中f=0．5～9．5 cm)E 61，計(jì)算出電鍍珍珠鎳鍍層的電流密度區(qū)間約為2～12 A／dm2 。
掛片實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在無攪拌、電流密度在3～10 A／dm 之間電鍍5～10 min，即可得到合格的珍珠鎳鍍層。電鍍時(shí)間低于5 min時(shí)，鎳鍍層厚度較薄，珠光效果較淡。
3．6 珍珠鎳鍍層的耐蝕性能
珍珠鎳鍍層與半光亮鎳鍍層在ω=3．5％ NaC1溶液中的陽極極化曲線如圖4所示。從圖中可以看出，珍珠鎳鍍層的腐蝕電位較半光亮鎳鍍層正，陽極腐蝕電流密度降低(腐蝕電位在大于一0．13 V時(shí)陽極電流密度明顯要小)，說明珍珠鎳鍍層的耐腐蝕性優(yōu)于半光亮鎳鍍層。
3．7 珍珠鎳鍍層結(jié)合力
采用彎曲試驗(yàn)法 測(cè)定珍珠鎳鍍層的結(jié)合力，被測(cè)試片為25 mm×40 mm鍍有珍珠鎳的銅片。彎曲試驗(yàn)是將試片反復(fù)彎曲直到基體和鍍層一起斷裂，觀察斷口處鍍層的附著情況。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，珍珠鎳鍍層的結(jié)合力良好，直至試片折斷也未出現(xiàn)鍍層脫落現(xiàn)象。
4 結(jié)論
(1)通過赫爾槽實(shí)驗(yàn)及掛片實(shí)驗(yàn)確定了電鍍珍珠鎳的最佳制備工藝：
(2)采用本工藝制備的珍珠鎳鍍層光澤柔和，耐腐蝕性和結(jié)合力良好，而且鍍液無需配備冷熱循環(huán)裝置，操作簡(jiǎn)單，進(jìn)行一般過濾后，補(bǔ)加添加劑即可重復(fù)使用，鍍液的穩(wěn)定性好于采用一般非離子表面活性劑的乳濁液型珍珠鎳鍍液。
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