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摘 要:開發(fā)了一種對(duì)短碳纖維直接電鍍銅的新方法，并將得到的鍍銅短碳纖維直接進(jìn)行冷壓燒結(jié)制備銅基復(fù)合材料，對(duì)鍍銅碳纖維和復(fù)合材料的組織和性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明：電鍍得到的電沉積物呈疏松多孔狀，且鍍層均勻可控；在銅基復(fù)合材料中，碳纖維分布均勻，界面結(jié)合良好；隨著碳纖維含量的增加，復(fù)合材料的抗彎強(qiáng)度、硬度也隨之增加，但電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率有所降低；復(fù)壓復(fù)燒工藝能顯著提高復(fù)合材料的強(qiáng)度；在電鍍工藝為3．0A／dm^2、60min時(shí)，制得的復(fù)合材料中碳纖維體積分?jǐn)?shù)為17．9％，綜合性能較佳，抗彎強(qiáng)度為282．1MPa，硬度為96．5HV，電導(dǎo)率為24．5m／（Ωmm^2），熱導(dǎo)率為193．2W／（mK），經(jīng)復(fù)壓復(fù)燒后抗彎強(qiáng)度、硬度分別達(dá)到327．6MPa，119HV。[著者文摘]
