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摘 要:本文利用環(huán)形電鍍金剛石線鋸對硬脆材料單晶硅、LT55陶瓷進行了切割試驗,研究了鋸切力、材料加工表面質(zhì)量及鋸絲的磨損。研究發(fā)現(xiàn),在相同加工參數(shù)下,切割LT55陶瓷時的法向力與切向力之比小于單晶硅,與磨削相比,線鋸加工的法向力與切向力之比非常小;在本實驗條件下,單晶硅和LT55陶瓷均為脆性去除方式;因為LT55陶瓷斷裂韌性高,在同樣加工條件下,陶瓷加工表面質(zhì)量優(yōu)于單晶硅;恒進給壓力條件下,鋸絲速度增加,粗糙度值略微減小,恒進給壓力增加,粗糙度值明顯增大;鋸絲首先在焊口處斷裂,由于鋸絲不能自轉(zhuǎn),沿鋸絲圓周方向磨損不均勻。[著者文摘]
