摘 要:介紹了以整體鍍鎳和局部鍍錫-鉍相結合，處理電子部件或整機產(chǎn)品外殼內外表面的工藝方法，以此替代傳統(tǒng)的鍍金層或鍍銀層。既增加了盒體外表的裝飾性能，又提高了盒體內腔的焊接性能。此項工藝技術已在微波組件、功率放大器等許多電子產(chǎn)品上廣泛使用，對其它電子產(chǎn)品也有很好的利用價值和應用前景。[著者文摘]
錫-鉍合金局部電鍍工藝在電子產(chǎn)品中的應用.pdf
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