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摘 要:本文以四階盲孔板制作過程為例，探討了逐次層壓法制作多階盲孔板的一些關(guān)鍵技術(shù)，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔徑為50μm，普通BT材料最小孔徑為55μm），高厚徑比盲孔的電鍍（最大厚徑比為1.4：1），多階盲孔的對位（4階盲孔）技術(shù)；這些關(guān)鍵技術(shù)的解決將為實現(xiàn)多階盲孔板的量產(chǎn)打下堅實的基礎(chǔ)。[著者文摘]
摘 要:本文以四階盲孔板制作過程為例，探討了逐次層壓法制作多階盲孔板的一些關(guān)鍵技術(shù)，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔徑為50μm，普通BT材料最小孔徑為55μm），高厚徑比盲孔的電鍍（最大厚徑比為1.4：1），多階盲孔的對位（4階盲孔）技術(shù)；這些關(guān)鍵技術(shù)的解決將為實現(xiàn)多階盲孔板的量產(chǎn)打下堅實的基礎(chǔ)。[著者文摘]
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