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噴射成形60Si40Al電子封裝材料的釬焊性能研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-10??瀏覽次數(shù):353 ??關注:加關注
核心提示:噴射成形60Si40Al電子封裝材料的釬焊性能研究

摘 要:噴射成形Si-Al(wSi=50%~70%)合金因其低的熱膨脹系數(shù)、高的熱導率和低的密度而成為一類新型的電子封裝材料。但研究中發(fā)現(xiàn),Si-Al合金的釬焊性能很差。本文采用在Si-Al合金基體上化學浸鋅預處理后再行電鍍鎳鍍層的方法,有效地改善了Si-Al合金的釬焊性能。[著者文摘]

噴射成形60Si40Al電子封裝材料的釬焊性能研究.pdf
 

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