用于SiP的電鍍銅通孔填孔技術(shù)

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核心提示：用于SiP的電鍍銅通孔填孔技術(shù)

摘　要:文章介紹了采用不含加速劑的直流電鍍方案來實(shí)現(xiàn)通孔填孔技術(shù),并提出通孔填孔的可能電化學(xué)機(jī)理。[著者文摘]

關(guān)鍵詞： 關(guān)鍵詞:系統(tǒng)封裝通孔填孔強(qiáng)抑制劑含加速劑方案無加速劑方案依賴電位吸附依賴遷移吸附

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