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摘 要:介紹了銅試劑分光光度法測(cè)定銅時(shí)，運(yùn)用EDTA-Cit-NH4OH混合溶液掩蔽干擾離子，在水相中直接進(jìn)行測(cè)定。應(yīng)用在電鍍分析方面的有：電鍍廢水中的銅、各種電鍍液中的銅雜質(zhì)、合金鍍層中的銅及鍍液中的銅鹽組分等的測(cè)定，并對(duì)原理、分析操作和計(jì)算等都作了詳盡的介紹。[著者文摘]
摘 要:介紹了銅試劑分光光度法測(cè)定銅時(shí)，運(yùn)用EDTA-Cit-NH4OH混合溶液掩蔽干擾離子，在水相中直接進(jìn)行測(cè)定。應(yīng)用在電鍍分析方面的有：電鍍廢水中的銅、各種電鍍液中的銅雜質(zhì)、合金鍍層中的銅及鍍液中的銅鹽組分等的測(cè)定，并對(duì)原理、分析操作和計(jì)算等都作了詳盡的介紹。[著者文摘]
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