摘 要:黑孔化直接電鍍的出現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)的PTH是個(gè)挑戰(zhàn)，它最大特點(diǎn)就是替代傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅工藝，利用物理作用形成的導(dǎo)電膜就可以直接轉(zhuǎn)入電鍍。從效率觀點(diǎn)分析，由于其構(gòu)成的工藝程序簡化，減少了控制因素，與傳統(tǒng)PTH制造程序相比較，使用藥品數(shù)量減少，生產(chǎn)周期大大縮短，因此生產(chǎn)效率大幅度提高，同時(shí)污水處理費(fèi)用減少，使印制電路板制造的總成本降低。[第一段]
黑孔化工藝技術(shù).pdf
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