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摘 要:采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)、在溫度循環(huán)條件下，研究了不同電鍍液配方對純Sn鍍層Sn須生長的影響．當(dāng)鍍層致密度較低時，樣品A表面出現(xiàn)大量的裂紋和凹陷，Sn須就生長在這螳裂紋和凹陷附近，其生長密度極高且速率較快；當(dāng)鍍層致密度較高時，樣品B表面裂紋和Sn須都很少，其生長速率也較慢．研究結(jié)果表明：電鍍液配方主要通過鍍層表面的致密度來影響Sn須的生長；致密度較高的鍍層表面缺陷較少，能夠抵抗和吸收較大的內(nèi)部應(yīng)力，從而降低局部區(qū)域的應(yīng)力集中，減緩鍍層表面裂紋的大量形成，進(jìn)而抑制Sn須的生長．[著者文摘]
