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Cu-ZrW2O8復(fù)合鍍層的制備

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-10??瀏覽次數(shù):234 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:Cu-ZrW2O8復(fù)合鍍層的制備

摘 要:以ZrO2和WO3為原料,通過兩步燒結(jié)法制備具有負(fù)熱膨脹性的鎢酸鋯(ZrW2O8)粉體,利用X射線衍射(XRD)對合成粉體進行分析。在含ZrW2O8粉體的酸性鍍銅溶液中進行復(fù)合電鍍,就電流密度、電鍍時間以及添加劑對復(fù)合鍍層中ZrW2O8粉體含量的影響進行分析,并利用掃描電鏡(SEM)對不同條件下鍍層表面的微觀形貌進行觀察與分析。實驗結(jié)果表明:電流密度控制在2A/dm^2時,鍍層中能獲得較高的粉體含量;隨著電鍍時間延長,粉體在鍍層中含量呈峰值變化:鍍液中添加十六烷基三甲基溴化氨(CTAB)或十二烷基硫酸鈉(SDS)并不利于復(fù)合鍍層中ZrW2O8粉體含量的提高。[著者文摘]

Cu-ZrW2O8復(fù)合鍍層的制備.pdf
 

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