摘 要:就接插件中接觸體的基體形狀、電鍍電源、電鍍方式以及鍍件裝載量對鍍金層在鍍件表面分布的影響進行了分析。總結出選擇較低的電流密度，適當?shù)腻兗b載量，采用雙向脈沖電源和新型的滾筒或振動裝置，以及針對不同結構的接觸體采用不同的工藝流程等方法，可以促進接插件接觸體鍍金層的均勻分布。[著者文摘]
影響接插件電鍍金層分布的主要因素.pdf
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