摘 要:本文采用電鍍技術(shù)制備了鑄鐵基Ni-SiC復(fù)合鍍層，制定了電鍍工藝，研究了基體表面的處理狀況和鍍液pH值對(duì)復(fù)合鍍層的質(zhì)量以及SiC顆粒的濃度和粒度對(duì)顯微組織的影響。研究發(fā)現(xiàn)：鍍層表面粗糙度尺。小于0．8μm，復(fù)合鍍層質(zhì)量以及結(jié)合力好；pH=4—4．5時(shí)，鍍層的質(zhì)量較好。在SiC濃度相同的條件下，SiC粒度較大的鍍層表面較粗糙，部分SiC顆粒沒有被基質(zhì)金屬Ni完全包裹住；在SiC粒度相同的條件下，SiC濃度增加，鍍層中的SiC顆粒含量隨之增加。[著者文摘]
鑄鐵基Ni—SiC復(fù)合電鍍工藝的研究.pdf
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