摘 要:介紹了電子封裝中10種電鍍常見(jiàn)缺陷，包括漏鍍、厚度不足、錫皮、毛刺、起皮、燒焦、變色、沾污、可焊性差和發(fā)花。分析了造成這些缺陷的主要原因。[著者文摘]
電子封裝中電鍍常見(jiàn)缺陷原因分析.pdf
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