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表面活性劑對(duì)Ni-SiC復(fù)合電鍍的影響

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):517 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:表面活性劑對(duì)Ni-SiC復(fù)合電鍍的影響

摘 要:以瓦特型鍍鎳液為母液,在一定的工藝條件下復(fù)合電沉積Ni-SiC鍍層,選用三種典型表面活性劑,即非離子型表面活性劑OP-10,陽(yáng)離子型十六烷基三甲基溴化銨(CTAB),以及陰離子型十二烷基苯磺酸鈉(LAS),通過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn),研究了它們對(duì)Ni-SiC復(fù)合電鍍的影響,結(jié)果表明,LAS能顯著改善鍍層的表面質(zhì)量,但對(duì)粒子復(fù)合量的貢獻(xiàn)不大;OP-10能顯著提高鍍層的粒子復(fù)合量和硬度;CTAB能有效提高SiC顆粒的懸浮性能,促進(jìn)SiC粒子與金屬鎳的共沉積。[著者文摘]

表面活性劑對(duì)Ni-SiC復(fù)合電鍍的影響.pdf
 

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