摘 要:在次磷酸型鍍液中加入添加劑,采用不同的電流密度、鍍液溫度和pH值進行電沉積非晶態(tài)Ni-Cu-P合金鍍層,并對鍍層的形貌、結(jié)合力、孔隙率等性能進行比較,獲得了最佳電鍍工藝。結(jié)果表明:采用優(yōu)化工藝,獲得非晶態(tài)合金鍍層外觀光亮、結(jié)合力強、耐蝕性好,工藝穩(wěn)定性好,鍍液分散能力好。
電沉積非晶態(tài)Ni-Cu-P合金工藝的研究.pdf
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