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摘 要:結(jié)合偏壓磁控濺射銅（銅靶，本底真空度6．6mPa，工作壓力0．4Pa，電流0．3A，電壓450V，負偏壓50V，濺射時間10min）及脈沖焦磷酸鹽電鍍銅（60～70g／L焦磷酸銅，280～320g／L焦磷酸鉀，20～25g／L檸檬酸銨，溫度45～50℃，pH4．2～4．5）工藝對以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性印制線路板微孔進行金屬化處理，討論了正向脈沖平均電流密度對鍍層質(zhì)量，以及正向脈沖占空比對鍍層金相顯微組織和電阻的影響。結(jié)果表明：金屬化后孔壁鍍層連續(xù)，平整光滑，結(jié)合力較好；隨著正向脈沖電流密度的增大，鍍層粗糙度減小；隨著正向脈沖占空比的增大，鍍層電阻急劇增大并最終達到穩(wěn)定狀態(tài)。[著者文摘]
