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摘 要:研究了脈沖頻率、硫酸鈷濃度對高頻脈沖電鍍Ni—Co復(fù)合鍍層微觀形貌與內(nèi)應(yīng)力的影響．高頻脈沖電鍍獲得的沉積層表面比直流電鍍致密、均勻、孔隙率低、內(nèi)應(yīng)力低．隨脈沖頻率的升高，Ni—Co鍍層的內(nèi)應(yīng)力先減小后增加，并在80kHz取得最小值．隨硫酸鈷濃度的增加，鍍層的內(nèi)應(yīng)力先增大后減小，在30g/L取得最大值．[著者文摘]
摘 要:研究了脈沖頻率、硫酸鈷濃度對高頻脈沖電鍍Ni—Co復(fù)合鍍層微觀形貌與內(nèi)應(yīng)力的影響．高頻脈沖電鍍獲得的沉積層表面比直流電鍍致密、均勻、孔隙率低、內(nèi)應(yīng)力低．隨脈沖頻率的升高，Ni—Co鍍層的內(nèi)應(yīng)力先減小后增加，并在80kHz取得最小值．隨硫酸鈷濃度的增加，鍍層的內(nèi)應(yīng)力先增大后減小，在30g/L取得最大值．[著者文摘]
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