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Cu—Sn—Zn三元無氰仿金電鍍工藝研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):436 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:Cu—Sn—Zn三元無氰仿金電鍍工藝研究

摘 要:采用焦磷酸鹽Cu—Sn—Zn三元堿性仿金鍍體系新工藝,通過改進(jìn)鍍液配方,進(jìn)行正交試驗,得到最佳工藝條件為:實驗溫度37℃,pH值8.5,電鍍時間45min和電流密度0.20A/dm^2.以仿金鍍速率、外觀狀況作為衡量標(biāo)準(zhǔn),重點研究了鍍液溫度、電流密度對仿金鍍鍍速和鍍層顏色的影響及電鍍時間對鍍層厚度的影響.結(jié)果表明,在其它條件既定的情況下,延長電鍍時間可得到傳統(tǒng)電鍍鍍層厚度20倍的鍍層.[著者文摘]

Cu—Sn—Zn三元無氰仿金電鍍工藝研究.pdf
 

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