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代替鍍硬鉻電鍍層的研究現(xiàn)狀

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):344 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:代替鍍硬鉻電鍍層的研究現(xiàn)狀

摘 要:傳統(tǒng)鍍硬鉻技術(shù)存在環(huán)境污染問題及鍍鉻層的性能缺陷。電沉積合金及其復(fù)合鍍是比較有前途的代硬鉻工藝。本文綜述了近年來代替鍍硬鉻電鍍層的研究進展。重點探討了非晶電鍍、復(fù)合電鍍和合金電鍍代替硬鉻電鍍層的研究現(xiàn)狀,結(jié)果顯示以上鍍層無論在使用性能還是在環(huán)境保護方面均優(yōu)于硬鉻鍍層。[著者文摘]

代替鍍硬鉻電鍍層的研究現(xiàn)狀.pdf
 

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