摘 要:電鍍進(jìn)入迅速發(fā)展的電子工業(yè)僅僅是一個(gè)時(shí)間問題。最初，鍍銅僅應(yīng)用于印刷電路板。其后，化學(xué)鍍幾乎取代了電鍍，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了工藝，減少了成本。與此同時(shí)，IBM的科學(xué)家開始探索不僅是電路板，而且包括在計(jì)算機(jī)等的集成電路上電鍍金屬的可行性。Luby Romankiw設(shè)計(jì)了早期的微型電鍍池，并進(jìn)行了許多早期的實(shí)驗(yàn)。[第一段]
電鍍的起源（二）.pdf
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