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雙脈沖電鍍非晶態(tài)Ni-P工藝對鍍層性能的影響

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):411 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:雙脈沖電鍍非晶態(tài)Ni-P工藝對鍍層性能的影響

摘 要:雙脈沖電鍍制備的鍍層性能優(yōu)異,而目前雙脈沖電鍍非晶態(tài)Ni-P鍍層鮮見報(bào)道。利用雙脈沖電鍍制備非晶態(tài)Ni-P合金鍍層,研究了平均電流密度、正向占空比、溫度、亞磷酸及檸檬酸鈉濃度對鍍層性能的影響。結(jié)果表明:隨著平均電流密度增大,Ni-P鍍層的沉積速率增加,腐蝕電位越來越負(fù),鍍層表面由平整致密變得有氣孔和凸起,甚至起皮;正向占空比從30%增大至70%時(shí),鍍層的組織結(jié)構(gòu)從完全非晶態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榫B(tài),腐蝕電位越來越負(fù),正向占空比為30%時(shí),腐蝕電位最正,最不易被腐蝕;溫度影響鍍層的光亮度和平整度,70℃時(shí)鍍層外觀形貌最優(yōu),腐蝕電位最正;隨亞磷酸濃度的增加,鍍層外觀形貌由平整致密變得有大量黑色條紋和起皮,為了得到外觀形貌較好且腐蝕電位較正的鍍層,亞磷酸濃度在20—30g/L之間為宜;隨檸檬酸鈉濃度的增加,鍍層沉積速率降低,腐蝕電位變正,不易被腐蝕。[著者文摘]

雙脈沖電鍍非晶態(tài)Ni-P工藝對鍍層性能的影響.pdf
 

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