摘 要:在堿性條件下,以硫酸鹽為基礎溶液,酒石酸鉀鈉和檸檬酸鈉為絡合劑,在A3鋼表面電鍍黃銅合金薄膜。用XRD研究在不同溫度、不同電流密度條件下及加入添加劑γ-APS的黃銅合金鍍層的微觀結構。用SEM和EDS研究在不同電鍍時間下黃銅合金鍍層的表面形貌和組成。結果表明,電流密度對鍍層微觀結構影響最為明顯,在最佳電鍍工藝條件溫度為35℃,電鍍時間8 min,電流密度為15 mA/cm2時電鍍出的Cu-Zn黃銅合金,鍍層結晶晶粒均勻,鍍層中Cu：Zn質(zhì)量比為64：36。加入添加劑-γAPS后得到的黃銅合金鍍層結晶晶粒更加均勻致密且呈現(xiàn)金黃色。[著者文摘]
無氰堿性電鍍工藝對黃銅微觀結構的影響.pdf
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