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脈沖電鍍無(wú)裂紋硬鉻研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):376 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:脈沖電鍍無(wú)裂紋硬鉻研究

摘 要:在A-100高強(qiáng)鋼基體上脈沖電鍍硬鉻,對(duì)各種工藝參數(shù)制備的鉻層的微觀形貌、鍍層厚度及顯微硬度進(jìn)行了測(cè)試和分析。結(jié)果表明,各參數(shù)制備的鉻層顯微硬度均大于700HV,制備出無(wú)裂紋鉻層的工藝參數(shù)為Jκ=50A/dm^2、θ=75s、γ=0.8,最優(yōu)參數(shù)下制備的鉻層υ約為10μm/h,一個(gè)脈沖周期沉積無(wú)裂紋鉻層的δ范圍為0.23~0.27μm。[著者文摘]

脈沖電鍍無(wú)裂紋硬鉻研究.pdf
 

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