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摘 要:研究了甲基磺酸錫（MSAS）、甲基磺酸（MSA）、電流密度、溫度以及添加劑等工藝參數(shù)對甲基磺酸錫鍍錫沉積速率的影響,確定的最優(yōu)工藝條件為：MSAS90g/L,MSA140g/L,添加劑A（含酚類抗氧化劑和主光亮劑）25mL/L,添加劑B（含非離子表面活性劑和輔助光亮劑）6mL/L,溫度30°C,電流密度5A/dm2。甲基磺酸錫鍍錫沉積速率快,鍍液的電流效率高,分散能力好,覆蓋能力優(yōu)良,鍍層的耐氧化性能強,焊接性能和耐腐蝕性能優(yōu)異。[著者文摘]
摘 要:研究了甲基磺酸錫（MSAS）、甲基磺酸（MSA）、電流密度、溫度以及添加劑等工藝參數(shù)對甲基磺酸錫鍍錫沉積速率的影響,確定的最優(yōu)工藝條件為：MSAS90g/L,MSA140g/L,添加劑A（含酚類抗氧化劑和主光亮劑）25mL/L,添加劑B（含非離子表面活性劑和輔助光亮劑）6mL/L,溫度30°C,電流密度5A/dm2。甲基磺酸錫鍍錫沉積速率快,鍍液的電流效率高,分散能力好,覆蓋能力優(yōu)良,鍍層的耐氧化性能強,焊接性能和耐腐蝕性能優(yōu)異。[著者文摘]
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