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殼聚糖及復(fù)合物處理電鍍銅廢液中Cu^2+的研究

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):445 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:殼聚糖及復(fù)合物處理電鍍銅廢液中Cu^2+的研究

摘 要:將40目石英砂與脫乙酰度為81.39%殼聚糖的1%醋酸溶液混合,制成復(fù)合吸附劑,用于去除電鍍廢液中的Cu^2+。最佳工藝條件是:殼聚糖與石英砂質(zhì)量比為1﹕18,吸附劑用量為15g/L,吸附時(shí)間為70min,pH值為6~9,廢水中Cu^2+質(zhì)量濃度不大于200mg/L,對(duì)Cu^2+的去除率為90%以上。石英砂-殼聚糖復(fù)合吸附劑與單純的殼聚糖相比,吸附能力強(qiáng)、成本低、適用的pH范圍廣。[著者文摘]

殼聚糖及復(fù)合物處理電鍍銅廢液中Cu^2+的研究.pdf
 

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